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公告 莊文仁 - 學務處 | 2023-02-22 | 點閱數: 72

2023 日本真夏設計創意暨發明展

一、「2023 日本真夏設計創意暨發明展」將於 112 年 7 月 6 日~7 月 8 日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀  貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、即日起報名至 112 年 5 月 31 日止,洽詢專線(02)8772-3898 分機 19 賴小姐或 email 至 wiipa168@wiipa.org.tw 。
 

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